石一非，男，博士，重庆人，1983年05月出生。2005年毕业于电子科技大学，获得工学学士学位；2009年毕业于电子科技大学，获得工学硕士学位；2014年8月毕业于美国南达科他矿业与技术学院，获得博士学位。2010年至2014年，任美国拉皮德城应用电磁学与通信实验室助理研究员，2014年至2016年，任FIF Electronics Inc.高级产品开发工程师。
在校任职期间，长期从事《电子与电工技术》《控制工程基础》《模拟电路》等课程的主讲工作，先后主持和参与4项科研项目。
兼任IEEE（电气电子工程师协会）会员、IEEE Transactions on Antennas and Propagation专业审稿人、重庆市渝北区临空海外英才。已在IEEE-APS Topical Conference on Antennas and Propagation in Wireless Communications、Proc. IEEE Antennas and Propagation Soc. Int. Symp.等国际会议及IEEE Trans. Antennas Propag.、《材料导报》等会议期刊上发表论文6篇；获得国家发明专利授权9项，实用新型专利授权6项。
期刊和会议：
1.Y. Shi, A. K. Amert, and K. W. Whites, “Miniaturization of ultrawideband monocone antennas using dielectric loading,” IEEE Trans. Antennas Propagat., vol. 64, no. 2, pp. 432-441, 2016.
2.基于聚合物-陶瓷复合材料的异形龙伯透镜天线的研究及制造，材料导报，2022-05-23。
3.Y. Shi, A. K. Amert, and K. W. Whites, “Can ultrawideband antennas be miniaturized effectively by dielectric loading?” IEEE-APS Topical Conference on Antennas and Propagation in Wireless Communications, Cape Town, South Africa, pp. 502-505, Sept. 2-7, 2012.
4.Y. Shi, A. K. Amert, and K. W. Whites, “A miniaturized ultrawideband monocone antenna by using intelligent dielectric loading,” Proc. IEEE Antennas and Propagation Soc. Int. Symp., Orlando, FL, pp. 13-14, 2013.
5.Y. Shi, Lal M. Bhowmik, A. K. Amert, and K. W. Whites, “An Effective Method for Fabrication of 3-D Dielectric Materials Using Polymer-Ceramic Composites,” Proc. IEEE Antennas and Propagation Soc. Int. Symp., Memphis, TN, 2014.
6.Y. Shi and K. W. Whites, “Miniaturization of helical antennas using dielectric loading ,” IEEE-APS Topical Conference on Antennas and Propagation in Wireless Communications (APWC’14), Palm Beach, Aruba, pp. 163-166, Aug. 3-8, 2014.
在校期间科研项目及专利如下：
1.2019-08-01至今，基于RISC-V架构的低功耗智能终端微处理器芯片，主持。
2.2019-10-01至今，汽车紧固件强韧与润滑碳基复合薄膜的制备及防松机理研究，参与。
3.2020-09.01至今，类金刚石多层薄膜残余应力调控机制与磨损腐蚀特性研究，参与。
4.2024-10.01至今，汽车紧固件强韧与润滑碳基复合薄膜的制备及防松机理研究，参与。
5.石一非等，国家发明专利，一种高介电常数的异形龙伯透镜，ZL202111501976.3。
6.石一非等，国家发明专利，一种工作于X波段的龙伯透镜的制备方法，ZL202111500463.0。
7.石一非等，国家发明专利，一种陶瓷压电发电系统，ZL201810597116.6。